MAX338, MAX339 8通道/双4通道、低泄漏、CMOS模拟多路复用器

概述

The MAX338/MAX339 are monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes). The 8-channel MAX338 is designed to connect one of eight inputs to a common output by control of a 3-bit binary address. The dual, 4- channel MAX339 is designed to connect one of four inputs to a common output by control of a 2-bit binary address. Both devices can be used as either a mux or a demux. On-resistance is 400Ω max, and the devices conduct current equally well in both directions.

These muxes feature extremely low off leakages (less than 20pA at +25°C), and extremely low on-channel leakages (less than 50pA at +25°C). The new design offers guaranteed low charge injection (1.5pC typ) and electrostatic discharge (ESD) protection greater than 2000V, per method 3015.7. These improved muxes are pin-compatible upgrades for the industry-standard DG508A and DG509A. For similar Maxim devices with lower leakage and charge injection but higher on-resistance, see the MAX328 and MAX329.

The MAX338/MAX339 operate from a single +4.5V to +30V supply or from dual supplies of ±4.5V to ±20V. All control inputs (whether address or enable) are TTL compatible (+0.8V to +2.4V) over the full specified temperature range and over the ±4.5V to ±18V supply range. These parts are fabricated with Maxim's 44V silicon- gate process.

关键特性

应用/使用

On-Resistance, <400Ω max
Transition Time, <500ns
On-Resistance Match, <10Ω
NO-Off Leakage Current, <20pA at +25°C
1.5pC Charge Injection
Single-Supply Operation (+4.5V to +30V) Bipolar-Supply Operation (±4.5V to ±20V)
Plug-In Upgrade for Industry-Standard DG508A/DG509A
Rail-to-Rail Signal Handling
TTL/CMOS-Logic Compatible
ESD Protection >2000V, per Method 3015.7

	通信系统
	数据采集系统
	引导与控制系统
	平面显示器
	军用无线装置
	PBX、PABX
	采样保持电路
	测试设备

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Configuration

Number of Channels

V_SUPPLY, Single (min) (V)

V_SUPPLY, Single (max) (V)

V_SUPPLY, Dual (min) (±V)

V_SUPPLY, Dual (max) (±V)

R_ON (max) (Ω)

I_{L (OFF)} (max) (nA)

t_ON (max) (nS)

t_OFF (max) (nS)

Q_INJECTION (pC)

C_ON (pF)

C_OFF (pF)

Features

V_ISO, Off-Isolation (dB)

V_CT, Crosstalk (dB)

ΔR_ON (max) (Ω)

RoHS Available

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Price^**

MAX338

8:1 Mux

4.5

400

0.05

500

•	Chip Enable

Yes

Ceramic DIP/16
DICE SALES/0
PDIP/16
QSOP/16
SOIC/16
THIN QFN/16

$2.39 @ 1k

MAX339

4:1 Mux

$2.39 @ 1k

See All Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (284)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-54 of 54

MAX338

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX338EJE

陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338MJE

陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338C/D

DICE SALES；0引脚；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX338CPE+

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338CPE

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338EPE+

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338EPE

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338EEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338EEE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX338CEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16+6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338CEE+T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX338CEE-T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338CEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338EEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338EEE-T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338CSE+T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338CSE-T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338CSE

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338CSE+

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338ESE+T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338ESE+

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338ESE-T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338ESE

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338ETE

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX338ETE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX338ETE+

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX338ETE-T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX339

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX339EJE

陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339MJE

陶瓷DIP；16引脚；173mm²
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-4*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339C/D

DICE SALES；0引脚；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX339CPE+

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339EPE+

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339CPE

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339EPE

PDIP；16引脚；160mm²
Dwg: 21-0043
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339EEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339EEE+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX339EEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339EEE-T

参考数据资料

MAX339CEE+T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339CEE

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339CEE-T

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339CEE+

QSOP；16引脚；31mm²
封装图： 21-0055G (PDF)
使用封装码/变更：E16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339CSE

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339CSE+

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339CSE+T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339CSE-T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339ESE

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339ESE-T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339ESE+T

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339ESE+

SOIC；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339ETE+T

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339ETE+

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX339ETE-T

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX339ETE

THIN QFN；16引脚；26mm²
封装图： 21-0140L (PDF)
使用封装码/变更：T1655-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

注释、注解

	Improved DG508A, low-leakage upgrade (MAX338)
	Improved DG509A, low-leakage upgrade (MAX339)