| 定购信息 |
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注：
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- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-85
of
85
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| MAX188 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX188AMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX188DC/D
|
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Land Pattern: Not Available
|
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参考数据资料
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MAX188ACPP
|
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PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BCPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CCPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DCPP
|
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|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188ACPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188AEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188AEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188ACWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188ACWP-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188BCWP
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|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BCWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CCWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CCWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DCWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DCWP-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188ACWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188ACWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188BCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BCWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CCWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DCWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188AEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188AEWP-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX188BEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CEWP-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX188DEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188AEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188AEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BEWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX188CEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CEWP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX188DEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188ACAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188ACAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BCAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CCAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DCAP-T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188ACAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188ACAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188BCAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188CCAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX188DCAP+T
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX188AEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188AEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188BEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188CEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX188DEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX188DEAP-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX188AEAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188AEAP+T
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188BEAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188BEAP+T
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188CEAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188CEAP+T
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188DEAP+
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SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX188DEAP+T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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