| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件：
1-88
of
88
|
| MAX186 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX186EVSYS-DIP
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX186AMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BMJP
|
|
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
材料分析
|
MAX186CMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DMJP
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DMJP/883B
|
|
N/A
|
CDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0045 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：J20-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DC/D
|
|
|
Land Pattern: Not Available
|
|
参考数据资料
|
MAX186DMLP/883B
|
|
N/A
|
LCC；20引脚；83mm²
封装图： 21-0658 (PDF)
Land Pattern: 90-0177 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BCPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CCPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DCPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DCPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186AEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186AEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DEPP+
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；217mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186ACWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BCWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BCWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CCWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CCWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DCWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DCWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186ACWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BCWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CCWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DCWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DCWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186AEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186AEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186AEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186AEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DEWP+
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DEWP+T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186ACAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BCAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CCAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DCAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DCAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186ACAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186ACAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BCAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CCAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DCAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DCAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186AEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186AEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186BEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186CEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DEAP
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186DEAP-T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX186AEAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186AEAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BEAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186BEAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CEAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186CEAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DEAP+
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX186DEAP+T
|
|
|
SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
