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概述

The MAX186/MAX188 are 12-bit data-acquisition systems that combine an 8-channel multiplexer, high-bandwidth track/hold, and serial interface together with high conversion speed and ultra-low power consumption. The devices operate with a single +5V supply or dual ±5V supplies. The analog inputs are software configurable for unipolar/bipolar and single-ended/differential operation. The 4-wire serial interface directly connects to SPI™, QSPI™ and MICROWIRE™ devices without external logic. A serial strobe output allows direct connection to TMS320 family digital signal processors. The MAX186/MAX188 use either the internal clock or an external serial-interface clock to perform successive-approximation A/D conversions. The serial interface can operate beyond 4MHz when the internal clock is used. The MAX186 has an internal 4.096V reference while the MAX188 requires an external reference. Both parts have a reference-buffer amplifier that simplifies gain trim. The MAX186/MAX188 provide a hard-wired active-low SHDN pin and two software-selectable power-down modes. Accessing the serial interface automatically powers up the devices, and the quick turn-on time allows the MAX186/MAX188 to be shut down between every conversion. Using this technique of powering down between conversions, supply current can be cut to under 10µA at reduced sampling rates. The MAX186/MAX188 are available in 20-pin DIP and SO packages, and in a shrink small-outline package (SSOP), that occupies 30% less area than an 8-pin DIP. For applications that call for a parallel interface, see the MAX180/MAX181 data sheet. For anti-aliasing filters, consult the MAX274/MAX275 data sheet.

关键特性		应用/使用
8-Channel Single-Ended or 4-Channel Differential Inputs Single +5V or ±5V Operation Low Power: 1.5mA (operating mode) 2µA (power-down mode) Internal Track/Hold, 133kHz Sampling Rate Internal 4.096V Reference (MAX186) SPI-, QSPI-, MICROWIRE-, TMS320-Compatible 4-Wire Serial Interface Software-Configurable Unipolar or Bipolar Inputs 20-Pin DIP, SO, SSOP Packages Evaluation Kit Available		自动测试设备(ATE) 电池供电应用 数据采集 高精度过程控制 医疗仪器 便携式数据记录 机器人技术

图表

典型工作电路

应用笔记

App Note 801: Frequently Asked Questions About Data Converters - MAX186 (English only) App Note 1108: Understanding Single-Ended, Pseudo-Differential and Fully-Differential ADC Inputs - MAX186 (English only) App Note 1918: 12-Bit ADC Upgrades µC's Internal 8-Bit ADC - MAX186, MAX188 (English only)

评估板

MAX186EVKIT

设计指南

模/数转换器 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX186 MAX188 申请可靠性报告： MAX186 MAX188 (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
筛选： 器件： 1-100 of 173 1 2  --->
MAX186	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX186EVSYS-DIP			Land Pattern: Not Available		参考数据资料
MAX186AMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BMJP			CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	参考数据资料 材料分析
MAX186CMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DMJP/883B		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DC/D			Land Pattern: Not Available		参考数据资料
MAX186DMLP/883B		N/A	LCC；20引脚；83mm² 封装图： 21-0658 (PDF) Land Pattern: 90-0177 (PDF) 使用封装码/变更：L20-3*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEWP-T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEWP+T			SOIC(W)；20引脚；138mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0108 (PDF) 使用封装码/变更：W20+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BCAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CCAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DCAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186ACAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186ACAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BCAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CCAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DCAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186BEAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186CEAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEAP			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186DEAP-T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX186AEAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186AEAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186BEAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186CEAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX186DEAP+T			SSOP；20引脚；58mm² 封装图： 21-0056 (PDF) Land Pattern: 90-0094 (PDF) 使用封装码/变更：A20+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX188AMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188BMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188CMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DMJP		N/A	CDIP(N)；20引脚；219mm² 封装图： 21-0045 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：J20-2*	-55°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DC/D			Land Pattern: Not Available		参考数据资料
MAX188ACPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188BCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188CCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188DCPP			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20-3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX188ACPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188BCPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX188CCPP+			PDIP(N)；20引脚；217mm² 封装图： 21-0043 (PDF) Land Pattern: Not Applicable 使用封装码/变更：P20+3*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
筛选： 器件： 1-100 of 173 1 2  --->

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+5V data-acquisition system with serial interface

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