MAX186, MAX188 低功耗、8通道、串行12位ADC

概述

The MAX186/MAX188 are 12-bit data-acquisition systems that combine an 8-channel multiplexer, high-bandwidth track/hold, and serial interface together with high conversion speed and ultra-low power consumption. The devices operate with a single +5V supply or dual ±5V supplies. The analog inputs are software configurable for unipolar/bipolar and single-ended/differential operation.

The 4-wire serial interface directly connects to SPI™, QSPI™ and MICROWIRE™ devices without external logic. A serial strobe output allows direct connection to TMS320 family digital signal processors. The MAX186/MAX188 use either the internal clock or an external serial-interface clock to perform successive-approximation A/D conversions. The serial interface can operate beyond 4MHz when the internal clock is used.

The MAX186 has an internal 4.096V reference while the MAX188 requires an external reference. Both parts have a reference-buffer amplifier that simplifies gain trim.

The MAX186/MAX188 provide a hard-wired active-low SHDN pin and two software-selectable power-down modes. Accessing the serial interface automatically powers up the devices, and the quick turn-on time allows the MAX186/MAX188 to be shut down between every conversion. Using this technique of powering down between conversions, supply current can be cut to under 10µA at reduced sampling rates.

The MAX186/MAX188 are available in 20-pin DIP and SO packages, and in a shrink small-outline package (SSOP), that occupies 30% less area than an 8-pin DIP. For applications that call for a parallel interface, see the MAX180/MAX181 data sheet. For anti-aliasing filters, consult the MAX274/MAX275 data sheet.

关键特性

应用/使用

8-Channel Single-Ended or 4-Channel Differential Inputs
Single +5V or ±5V Operation
Low Power:
- 1.5mA (operating mode)
- 2µA (power-down mode)
Internal Track/Hold, 133kHz Sampling Rate
Internal 4.096V Reference (MAX186)
SPI-, QSPI-, MICROWIRE-, TMS320-Compatible 4-Wire Serial Interface
Software-Configurable Unipolar or Bipolar Inputs
20-Pin DIP, SO, SSOP Packages
Evaluation Kit Available

	自动测试设备(ATE)
	电池供电应用
	数据采集
	高精度过程控制
	医疗仪器
	便携式数据记录
	机器人技术

Key Specifications: Precision ADCs (< 5Msps)

Part Number

ADC Resolution (Bits)

Input Channels

Conv. Rate (ksps)

Max. Conv. Time (µs)

Data Bus (Bits)

Ref. (V)

Input Range (V)

Diff. In

Supply Voltage (V)

Typ. Supply Current (mA)

Typ. Power (mW)

Standby Mode

Package

Price^**

MAX186

133

Serial

Int +4.096

Yes

±5
5

1.5

7.5

Yes

Ceramic DIP/20
LCC/20
PDIP/20
SOIC/20
SSOP/20

$8.95 @ 1k

MAX188

Ext

±2.5
5

Ceramic DIP/20
PDIP/20
SOIC/20
SSOP/20

$8.45 @ 1k

See All Precision ADCs (< 5Msps) (307)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

MAX186

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	封装图编码/变更 *

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MAX186EVSYS-DIP

参考数据资料

MAX186BMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料
材料分析

MAX186CMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DMJP/883B

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186AMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX186DMLP/883B

LCC；20引脚；
封装图： 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更：L20-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BCPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CCPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BCPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DCPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186ACPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CCPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186ACPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186AEPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DEPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BEPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BEPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186ACWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186ACWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CCWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DCWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BCWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CCWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BCWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186ACWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186ACWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CCWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CCWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BCWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BCWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CEWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186AEWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BEWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DEWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BEWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CEWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BEWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEWP+

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEWP+T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20+3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DEWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BEWP-T

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEWP

SOIC；20引脚；
封装图： 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更：W20-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CCAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186ACAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CCAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BCAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BCAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186DCAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186ACAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BCAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186ACAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BCAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CCAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CCAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DCAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DCAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186ACAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186AEAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186AEAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186BEAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BEAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BEAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEAP+

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186BEAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186DEAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX186CEAP

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEAP-T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX186CEAP+T

SSOP；20引脚；
封装图： 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX188

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX188DEAP+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX188DEPP+

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX188BMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX188AMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX188DMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX188CMJP

陶瓷DIP；20引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J20-2*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX188DC/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX188BCPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX188CCPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX188ACPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX188CCPP+

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20+3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX188DCPP

PDIP；20引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P20-3*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

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