| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-38
of
38
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| MAX3232 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX3232CSE-G05
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3232CSE-G077
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Land Pattern: Not Available
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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MAX3232CPE
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CPE+
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232EPE
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232EPE+
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CSE-TG05
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CSE-TG077
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CSE
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CSE-T
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CWE
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CWE-T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CSE+
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CSE+T
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CWE+
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CWE+T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
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0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232ESE
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232ESE-T
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232EWE
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232EWE-T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232ESE+
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232ESE+T
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232EWE+
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232EWE+T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CAE
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232CAE-T
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232ICAE
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232ICAE-T
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Land Pattern: Not Available
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
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MAX3232CAE+
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CAE+T
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SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232CUE
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CUE-T
|
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|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX3232CUE+
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232CUE+T
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX3232EUE
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232EUE-T
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX3232EUE+
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX3232EUE+T
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TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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