MAX3222, MAX3232, MAX3237, MAX3241 3.0V至5.5V、低功耗、1Mbps、真RS-232收发器，使用四只0.1µF外部电容

概述

The MAX3222/MAX3232/MAX3237/MAX3241 transceivers have a proprietary low-dropout transmitter output stage enabling true RS-232 performance from a 3.0V to 5.5V supply with a dual charge pump. The devices require only four small 0.1µF external charge-pump capacitors. The MAX3222, MAX3232, and MAX3241 are guaranteed to run at data rates of 120kbps while maintaining RS-232 output levels. The MAX3237 is guaranteed to run at data rates of 250kbps in the normal operating mode and 1Mbps in the MegaBaud™ operating mode, while maintaining RS-232 output levels.

The MAX3222/MAX3232 have 2 receivers and 2 drivers. The MAX3222 features a 1µA shutdown mode that reduces power consumption and extends battery life in portable systems. Its receivers remain active in shutdown mode, allowing external devices such as modems to be monitored using only 1µA supply current. The MAX3222 and MAX3232 are pin, package, and functionally compatible with the industry-standard MAX242 and MAX232, respectively.

The MAX3241 is a complete serial port (3 drivers/5 receivers) designed for notebook and subnotebook computers. The MAX3237 (5 drivers/3 receivers) is ideal for fast modem applications. Both these devices feature a shutdown mode in which all receivers can remain active while using only 1µA supply current. Receivers R1 (MAX3237/MAX3241) and R2 (MAX3241) have extra outputs in addition to their standard outputs. These extra outputs are always active, allowing external devices such as a modem to be monitored without forward biasing the protection diodes in circuitry that may have V_CC completely removed.

The MAX3222, MAX3237, and MAX3241 are available in space-saving TSSOP and SSOP packages.

关键特性

应用/使用

For Smaller Packaging:
- MAX3228E/MAX3229E: +2.5V to +5.5V RS-232 Transceivers in UCSP™
For Integrated ESD Protection:
- MAX3222E/MAX3232E/MAX3237E/MAX3241E*/MAX3246E: ±15kV ESD-Protected, Down to 10nA, 3.0V to 5.5V, Up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers
For Low-Voltage or Data Cable Applications:
- MAX3380E/MAX3381E: +2.35V to +5.5V, 1µA, 2 Tx/2 Rx RS-232 Transceivers with ±15kV ESD-Protected I/O and Logic Pins

	电池供电设备
	手持式装置
	高速调制解调器
	笔记本电脑、亚笔记本电脑与掌上电脑
	外设
	打印机

Key Specifications: RS-232 Line Driver/Receivers
Part Number	Supply Voltage (V)	Number of Tx	Number of Rx	Data Rate (kbps)	Typ. I_CC Current (mA)	Internal Charge Pump	Number of Ext. Caps	Nom. Cap. Value (µF)	Number of Rx Active in Shutdown	Package	Price^**
MAX3222	3.3 5	2	2	120	0.3	Yes	4	0.1	2	PDIP(N)/18 SOIC(W)/18 SSOP/20 TSSOP/20	$1.25 @ 1k
MAX3232		2	2	120	0.3				-	PDIP(N)/16 SOIC(N)/16 SOIC(W)/16 SSOP/16 TSSOP/16	$1.69 @ 1k
MAX3237		5	3	1,000	0.5				3	SSOP/28	$3.29 @ 1k
MAX3241		3	5	120	0.3				5	SOIC(W)/28 SSOP/28 TSSOP/28	$3.11 @ 1k
See All RS-232 Line Driver/Receivers (156)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

MAX242引脚排列(MAX3222)。

工业标准MAX232引脚排列(MAX3232)。

速率最高的1Mbps RS-232收发器(MAX3237)。

鼠标控制，关断时两个备用的接收器保持有效(MAX3241)。

*受美国专利#4,636,930、4,679,134、4,777,577、4,797,899、4,809,152、 4,897,774、4,999,761及其它正在申请的专利保护。

可靠性报告


		可靠性报告： MAX3232.pdf (English only)

		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

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没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-99 of 99

MAX3222

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3222C/D

Land Pattern: Not Available

参考数据资料

MAX3222EPN+

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CPN

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CPN+

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EPN

PDIP(N)；18引脚；192mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P18-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CWN

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CWN-T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CWN+

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CWN+T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EWN

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EWN-T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EWN+

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EWN+T

SOIC(W)；18引脚；125mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0181 (PDF)
使用封装码/变更：W18+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CAP

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CAP-T

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CAP+

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CAP+T

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EAP

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EAP-T

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EAP+

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EAP+T

SSOP；20引脚；58mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0094 (PDF)
使用封装码/变更：A20+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CUP

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CUP-T

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222CUP+

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222CUP+T

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EUP

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EUP-T

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3222EUP+

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3222EUP+T

TSSOP；20引脚；45mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0116 (PDF)
使用封装码/变更：U20+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3232CSE-G05

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3232CSE-G077

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3232CPE

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CPE+

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232EPE

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232EPE+

PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CSE-TG05

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CSE-TG077

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CSE

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CSE-T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CWE-T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CSE+

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CSE+T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232ESE

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232ESE-T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232EWE

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232EWE-T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232ESE+

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232ESE+T

SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232EWE+

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232EWE+T

SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CAE

SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CAE-T

SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232ICAE

SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232ICAE-T

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX3232CAE+

SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CAE+T

SSOP；16引脚；50mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0106 (PDF)
使用封装码/变更：A16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CUE

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CUE-T

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232CUE+

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232CUE+T

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232EUE

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232EUE-T

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3232EUE+

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3232EUE+T

TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3237

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX3237CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3237CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX3237CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3237CAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX3237EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3237EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3237EAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
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使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3237EAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
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使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

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MAX3241

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MAX3241EWI+T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EWI+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28+6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241CWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
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MAX3241CWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0109 (PDF)
使用封装码/变更：W28-6*

0°C至+70°C

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MAX3241CWI+

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
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使用封装码/变更：W28+6*

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RoHS/无铅：无铅
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MAX3241CWI+T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
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RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EWI

SOIC(W)；28引脚；193mm²
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使用封装码/变更：W28-6*

-40°C至+85°C

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MAX3241EWI-T

SOIC(W)；28引脚；193mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
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使用封装码/变更：W28-6*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241CAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
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使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241CAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

0°C至+70°C

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MAX3241CAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
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使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241CAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EAI

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

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MAX3241EAI-T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241EAI+

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EAI+T

SSOP；28引脚；82mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0095 (PDF)
使用封装码/变更：A28+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241CUI

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*

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RoHS/无铅：否
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MAX3241CUI-T

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241CUI+

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241CUI+T

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EUI

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241EUI-T

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
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MAX3241EUI+

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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MAX3241EUI+T

TSSOP；28引脚；65mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0171 (PDF)
使用封装码/变更：U28+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
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