MAX317, MAX318, MAX319 精密的、SPST、CMOS模拟开关

概述

The MAX317/MAX318/MAX319 are precision, CMOS, monolithic analog switches. The single-pole single-throw (SPST) MAX317 is normally closed (NC), the SPST MAX318 is normally open (NO), and the single-pole double-throw (SPDT) MAX319 has one normally open and one normally closed switch. All three parts offer low on resistance (less than 35Ω), guaranteed to match within 2Ω between channels and to remain flat over the analog signal range (D3Ω max). They also offer low leakage (less than 250pA at +25°C and less than 6nA at +85°C) and fast switching (turn-on time less than 175ns and turn-off time less than 145ns).

The MAX317/MAX318/MAX319 are fabricated with Maxim's new improved silicon-gate process. Design improvements guarantee extremely low charge injection (10pC), low power consumption (35µW), and electrostatic discharge (ESD) greater than ±2000V. The 44V maximum breakdown voltage allows rail-to-rail analog signal handling capability.

关键特性

应用/使用

Low On Resistance <20Ω Typical (35Ω Max)
Guaranteed Matched On Resistance Between Channels <2Ω
Guaranteed Flat On Resistance over Analog Signal Range D3Ω Max
Guaranteed Charge Injection <10pC
Guaranteed Off-Channel Leakage <6nA at +85°C
ESD Guaranteed > 2000V per Method 3015.7
Single-Supply Operation (+10V to +30V)
Bipolar-Supply Operation (±4.5V to ±20V)
TTL-/CMOS-Logic Compatible
Rail-to-Rail Analog Signal Handling Capability

	电池供电应用
	通信系统
	引导与控制系统
	平面显示器
	军用无线装置
	PBX、PABX
	采样保持电路
	测试设备

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Configuration

Number of Channels

Normally (Open/Closed)

V_SUPPLY, Single (min) (V)

V_SUPPLY, Single (max) (V)

V_SUPPLY, Dual (min) (±V)

V_SUPPLY, Dual (max) (±V)

R_ON (max) (Ω)

I_{L (OFF)} (max) (nA)

t_ON (max) (nS)

t_OFF (max) (nS)

Q_INJECTION (pC)

C_ON (pF)

C_OFF (pF)

V_ISO, Off-Isolation (dB)

V_CT, Crosstalk (dB)

ΔR_ON (max) (Ω)

R_FLAT(ON) (max) (Ω)

RoHS Available

Package

Price^**

MAX317

SPST

Closed

4.5

0.25

175

145

Yes

Ceramic DIP/8
PDIP/8
SOIC/8

$0.91 @ 1k

MAX318

SPST

Open

$0.91 @ 1k

MAX319

SPDT

$1.13 @ 1k

See All Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (286)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-47 of 47

MAX317

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX317CJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX317EJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX317MJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX317C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX317CPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX317CPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX317EPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX317EPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX317CSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX317CSA-T

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX317CSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX317CSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX317ESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX317ESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX317ESA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX317ESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX318

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX318CJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX318EJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX318MJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX318C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX318CPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX318CPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX318EPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX318ESA+T

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX318ESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX318CSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX318CSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX318CSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX318CSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX318ESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX318ESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX319CJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

0°C至+70°C

参考数据资料

MAX319EJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-40°C至+85°C

参考数据资料

MAX319MJA

CDIP；8引脚；
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更：J8-2*

-55°C至+125°C

参考数据资料

MAX319C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX319EPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX319CPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319CPA+

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX319EPA

PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319CSA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319CSA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX319CSA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX319CSA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319ESA+

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX319ESA

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319ESA-T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX319ESA+T

SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

注释、注解

	Improved DG417, low R_ON match and flatness (MAX317)
	Improved DG418, low R_ON match and flatness (MAX318)
	Improved DG419, low R_ON match and flatness (MAX319)