| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-46
of
46
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| MAX308 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX308EJE
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308MJE
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|
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陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX308C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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MAX308EPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308CPE+
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308EPE
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PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX308CSE-T
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX308CSE
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308CSE+T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308ESE-T
|
|
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SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX308CUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308CUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308CUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308CUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308EUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX308EUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308EUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX308EUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX309 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX309EJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309MJE
|
|
|
陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045A (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
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MAX309CPE+
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|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309EPE+
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309EPE
|
|
|
PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309CSE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CSE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CSE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309CSE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309ESE-T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309ESE
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309ESE+
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309ESE+T
|
|
|
SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041B (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309CUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309CUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309EUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX309EUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309EUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX309EUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066J (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
