MAX308, MAX309 精密的、8通道/双4通道、高性能、CMOS模拟多路复用器

概述

The MAX308/MAX309 precision, monolithic, CMOS analog multiplexers (muxes) offer low on-resistance (less than 100Ω), which is matched to within 5Ω between channels and remains flat over the specified analog signal range (7Ω max). They also offer low leakage over temperature (NO-off leakage current less than 5nA at +85°C) and fast switching speeds (transition time less than 250ns). The MAX308 is a single-ended 1-of-8 device, and the MAX309 is a differential 2-of-4 device.

The MAX308/MAX309 are fabricated with Maxim's improved 44V silicon-gate process. Design improvements yield extremely low charge injection (less than 10pC) and guarantee electrostatic discharge protection greater than 2000V.

These muxes operate with a single +5V to +30V supply or bipolar ±5V to ±20V supplies, while retaining TTL/CMOS-logic input compatibility and fast switching. CMOS inputs provide reduced input loading. These improved parts are plug-in upgrades for the industry-standard DG408, DG409, DG508A, and DG509A.

关键特性

应用/使用

Guaranteed On-Resistance Match Between Channels, <5Ω Max
Low On-Resistance, <100Ω Max
Guaranteed Flat On-Resistance over Specified Signal Range, 7Ω Max
Guarateed Low Charge Injection, <10pC
NO-Off Leakage Current <5nA at +85°C
COM-Off Leakage Current <20nA at +85°C
ESD Protection >2000V
Plug-In Upgrade for Industry-Standard DG408/DG409/DG508A/DG509A
Single-Supply Operation (+5V to +30V) Bipolar-Supply Operation (±5V to ±20V)
Low Power Consumption, <300µW
Rail-to-Rail Signal Handling
TTL/CMOS-Logic Compatible

	音频信号切换
	自动测试设备(ATE)
	电池供电应用
	通信系统
	引导与控制系统
	平面显示器
	军用无线装置
	PBX、PABX
	采样保持电路

Key Specifications: Switches and Multiplexers (Mid Voltage)

Part Number

Configuration

Number of Channels

V_SUPPLY, Single (min) (V)

V_SUPPLY, Single (max) (V)

V_SUPPLY, Dual (min) (±V)

V_SUPPLY, Dual (max) (±V)

R_ON (max) (Ω)

I_{L (OFF)} (max) (nA)

t_ON (max) (nS)

t_OFF (max) (nS)

Q_INJECTION (pC)

C_ON (pF)

C_OFF (pF)

Price^**

MAX308

8:1 Mux

4.5

100

0.75

150

$1.83 @ 1k

MAX309

4:1 Mux

$1.83 @ 1k

See All Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (282)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


		查询FIT数据：

		申请可靠性报告： (English only)

定购信息

注：

购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-46 of 46

MAX308

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX308EJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308MJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX308EPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308EPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308CSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308CSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308CSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308ESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308ESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308ESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308ESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308CUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308CUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308EUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX308EUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308EUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX308EUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

MAX309EJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309MJE

陶瓷DIP；16引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J16-3*

-55°C至+125°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309C/D

DICE SALES；

使用封装码/变更：DICE*

参考数据资料

MAX309CPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309EPE+

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309EPE

PDIP；16引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P16-2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309CSE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CSE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CSE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309CSE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309ESE-T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309ESE

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16-5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309ESE+

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309ESE+T

SOIC；16引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S16+5*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309CUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309CUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309EUE-T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

MAX309EUE+

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309EUE+T

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

MAX309EUE

TSSOP；16引脚；
封装图： 21-0066 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

注释、注解

	Improved DG408, guaranteed R_ON match and flatness (MAX308)
	Improved DG409, guaranteed R_ON match and flatness (MAX309)