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MAX301, MAX303, MAX305
精密的、双路、高速模拟开关


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注:

  1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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  3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
  4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


器件: 1-48 of 48

MAX301 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX301EJE  



参考数据资料
MAX301MLP  



参考数据资料
MAX301MJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX301CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX301CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX301ESE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX301CSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX301CSE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301CSE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX301CSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX301ESE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX303MLP  



参考数据资料
MAX303EJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303MJE/883B  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303MJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX303MLP/883B  
LCC;20引脚;
封装图: 21-0658 (PDF)
使用封装码/变更:L20-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303EPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX303CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX303CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303CSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303CSE+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX303CSE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303CSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX303ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX303ESE+T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX303ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX303ESE-T  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX305 免费样品 采购
封装: 类型 引脚 占位面积
  封装图编码/变更 *
温度 RoHS/无铅?
材料分析
MAX305MLP  



参考数据资料
MAX305EJE  



参考数据资料
MAX305MJE  
陶瓷DIP;16引脚;
封装图: 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更:J16-3*
-55°C至+125°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX305C/D  
DICE SALES;

使用封装码/变更:DICE*
参考数据资料
MAX305CPE+  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16+1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX305CPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX305EPE  
PDIP;16引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:P16-1*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX305CSE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX305CSE+T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX305ESE+  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16+3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
材料分析
MAX305ESE+T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX305CSE-T  



0°C至+70°C 参考数据资料
MAX305CSE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
0°C至+70°C RoHS/无铅:
材料分析
MAX305ESE-T  



-40°C至+85°C 参考数据资料
MAX305ESE  
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S16-3*
-40°C至+85°C RoHS/无铅:
材料分析

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    参考文献: 19-0159; Rev. 1; 2007-07-30
    本页最后一次更新: 2007-10-16



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