| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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| MAX202E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX202EC/D
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Land Pattern: Not Available
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参考数据资料
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MAX202ECPE
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX202ECPE+
|
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEPE
|
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEPE+
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PDIP(N)；16引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX202ECSE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX202ECSE-T
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX202ECWE
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX202ECWE-T
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SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX202ECSE+
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX202ECSE+T
|
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SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX202ECWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX202ECWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EESE
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EESE-T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEWE
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEWE-T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EESE+
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EESE+T
|
|
|
SOIC(N)；16引脚；62mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0097 (PDF)
使用封装码/变更：S16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEWE+
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEWE+T
|
|
|
SOIC(W)；16引脚；112mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202ECUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202ECUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEUE
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEUE-T
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX202EEUE+
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX202EEUE+T
|
|
|
TSSOP；16引脚；33mm²
封装图： 21-0066 (PDF)
Land Pattern: 90-0117 (PDF)
使用封装码/变更：U16+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX203E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX203ECPP+G36
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEPP+G36
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EPP+G36
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEPP
|
|
|
PDIP(N)；20引脚；219mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203ECWP+TG36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEWP+TG36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EWP+TG36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECWP+G36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EEWP+G36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203EWP+G36
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX203ECWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203ECWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEWP
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX203EEWP-T
|
|
|
SOIC(W)；20引脚；138mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0108 (PDF)
使用封装码/变更：W20M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX205E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX205ECPG+G36
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EEPG+G36
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EPG+G36
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205ECPG
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX205ECPG+
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX205EEPG
|
|
|
PDIP(W)；24引脚；512mm²
封装图： 21-0044 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：P24M-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX206E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX206ECNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206ECAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206ECAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX206EEAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX206EEAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX207E |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX207ECNG
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|
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PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207ECWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207ECAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207ECAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207ECAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEAG-T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX207EEAG+
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX207EEAG+T
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX208E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX208ECNG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ECNG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EENG
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EENG+
|
|
|
PDIP(N)；24引脚；158mm²
封装图： 21-0043 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：N24+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208ECWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ECWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208ECWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208ECWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EEWG
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EEWG-T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24-7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX208EEWG+
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208EEWG+T
|
|
|
SOIC(W)；24引脚；166mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0182 (PDF)
使用封装码/变更：W24+7*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX208ECAG
|
|
|
SSOP；24引脚；66mm²
封装图： 21-0056 (PDF)
Land Pattern: 90-0110 (PDF)
使用封装码/变更：A24-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
|
|
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