| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-86
of
86
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| MAX196 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX196AMDI
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX196BMDI
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX196BC/D
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DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX196BCNI
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX196BCNI+
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196ACNI+
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX196ACNI
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX196BENI+
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196AENI+
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BENI
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AENI
|
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PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX196BCWI-T
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196ACWI+
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX196BCWI+T
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196ACWI
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|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196BCWI
|
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196BCWI+
|
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196ACWI+T
|
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196ACWI-T
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AEWI+T
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|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196AEWI+
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BEWI+
|
|
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SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BEWI+T
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BEWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196BEWI-T
|
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|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AEWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AEWI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196ACAI+T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BCAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BCAI+T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BCAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196BCAI-T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196ACAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196ACAI-T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196ACAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AEAI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196AEAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196AEAI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196AEAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX196BEAI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX196BEAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX196BEAI+T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
| MAX198 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX198BMDI
|
|
|
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX198AMDI
|
|
|
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX198BC/D
|
|
|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX198ACNI+
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCNI+
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCNI
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198ACNI
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198BENI+
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BENI
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AENI
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AENI+
|
|
|
PDIP;28引脚;
封装图: 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更:N28+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198ACWI-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198ACWI+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACWI+
|
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|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCWI+T
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCWI+
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198BCWI-T
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AEWI+
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BEWI+
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BEWI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEWI+T
|
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|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEWI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AEWI
|
|
|
SOIC;28引脚;
封装图: 21-0042 (PDF)
使用封装码/变更:W28-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AEWI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198ACAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198BCAI-T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198BCAI+T
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BCAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198ACAI+T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198ACAI-T
|
|
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|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEAI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198BEAI+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198BEAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198AEAI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX198AEAI
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX198AEAI+
|
|
|
SSOP;28引脚;
封装图: 21-0056 (PDF)
使用封装码/变更:A28+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX198BEAI-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|