| 定购信息 |
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注:
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- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-79
of
79
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| MAX187 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX187EVC16-DIP
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参考数据资料
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MAX187BMJA
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CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX187AMJA
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CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
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-55°C至+125°C
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参考数据资料
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MAX187BC/D
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DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
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参考数据资料
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MAX187ACPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187BCPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187ACPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187CCPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
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0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187CCPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187BCPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187CEPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187BEPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187AEPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187AEPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187CEPA+
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187BEPA
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187CCWE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187BCWE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187BCWE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187CCWE+T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187ACWE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187BCWE
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187ACWE+T
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|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX187CCWE-T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187CCWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187ACWE
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|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187ACWE-T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187BCWE-T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX187CEWE-T
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187CEWE+
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187AEWE-T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187BEWE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187BEWE+
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187AEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187AEWE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187AEWE+T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187CEWE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX187CEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187BEWE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX187BEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
| MAX189 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX189CEPA+
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189AMJA
|
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|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX189BMJA
|
|
|
CDIP;8引脚;
Dwg: 56-G4017-001
使用封装码/变更:J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX189BC/D
|
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|
DICE SALES;
使用封装码/变更:DICE*
|
|
参考数据资料
|
MAX189BCPA+
|
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|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CCPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189ACPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CCPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189ACPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BCPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BEPA+
|
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|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189AEPA+
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CEPA
|
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PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189AEPA
|
|
|
PDIP;8引脚;
封装图: 21-0043D (PDF)
使用封装码/变更:P8-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BCWE
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BCWE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189BCWE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189CCWE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189BCWE+T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CCWE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189CCWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189ACWE
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189ACWE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189ACWE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189ACWE+T
|
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CCWE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189AEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189CEWE+T
|
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|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX189CEWE+
|
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SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189AEWE-T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BEWE+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189BEWE+
|
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|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189CEWE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189AEWE+
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX189BEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189BEWE-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX189CEWE
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX189AEWE+T
|
|
|
SOIC;16引脚;
封装图: 21-0042B (PDF)
使用封装码/变更:W16+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|