| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-47
of
47
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| DG417 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG417DK
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参考数据资料
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DG417AK
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
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-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG417AK/883B
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG417C/D
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DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
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参考数据资料
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DG417CJ+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG417CJ
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG417DJ
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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DG417CY+T
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0°C至+70°C
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参考数据资料
|
DG417CY+
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG417CY-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG417CY
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG417DY-T
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG417DY+
|
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SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG417DY+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG417DY
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DG418 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG418DK
|
|
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|
参考数据资料
|
DG418AK/883B
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418AK
|
|
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陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418C/D
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|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
DG418CJ+
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418DJ+
|
|
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PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418CJ
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418DJ
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418CY-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418CY
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418CY+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418CY+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418DY
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG418DY+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418DY+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG418DY-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| DG419 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DG419DK
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419AK
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419AK/883B
|
|
|
陶瓷DIP；8引脚；
封装图： 21-0045 (PDF)
使用封装码/变更：J8-2*
|
-55°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419C/D
|
|
|
DICE SALES；
使用封装码/变更：DICE*
|
|
参考数据资料
|
DG419CJ+
|
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|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG419CJ
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419DJ+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG419DJ
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419CY+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG419CY+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG419CY-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419CY
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419DY+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DG419DY
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419DY-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DG419DY+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
