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DG417, DG418, DG419
改进的、SPST/SPDT模拟开关


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概述
Maxim's redesigned DG417/DG418/DG419 precision, CMOS, monolithic analog switches now feature guaranteed on-resistance matching (3Ω max) between switches and guaranteed on-resistance flatness over the signal range (4Ω max). These switches conduct equally well in either direction and guarantee low charge injection, low power consumption, and an ESD tolerance of 2000V minimum per Method 3015.7. The new design offers low off-leakage current over temperature (less than 5nA at +85°C).

The DG417/DG418 are single-pole/single-throw (SPST) switches. The DG417 is normally closed, and the DG418 is normally open. The DG419 is single-pole/double-throw (SPDT) with one normally closed switch and one normally open switch. Switching times are less than 175ns max for tON and less than 145ns max for tOFF. Operation is from a single +10V to +30V supply, or bipolar ±4.5V to ±20V supplies. The improved DG417/DG418/DG419 are fabricated with a 44V silicon-gate process.

关键特性   应用/使用
New Features
  • Plug-In Upgrades for Industry-Standard DG417/DG418/DG419
  • Improved RDS(ON) Match Between Channels (3Ω max, DG419 only)
  • Guaranteed RFLAT(ON) Over Signal Range (4Ω max)
  • Improved Charge Injection (10pC max)
  • Improved Off-Leakage Current Over Temperature (< 5nA at +85°C)
  • Withstand Electrostatic Discharge (2000V min) per Method 3015.7
Existing Features
  • Low RDS(ON) (35Ω max)
  • Single-Supply Operation +10V to +30V
  • Bipolar-Supply Operation ±4.5V to ±20V
  • Low Power Consumption (35µW max)
  • Rail-to-Rail Signal Handling
  • TTL/CMOS-Logic Compatible

 
  • 音频信号切换
  • 电池供电应用
  • 通信系统
  • 传真机
  • 引导与控制系统
  • 军用无线装置
  • 调制解调器
  • PBX、PABX
  • 采样保持电路
  • 测试设备

    Key Specifications:   Switches and Multiplexers (Mid Voltage)
    Part Number Configuration Number of Channels Normally (Open/Closed) VSUPPLY, Single (min) (V) VSUPPLY, Single (max) (V) VSUPPLY, Dual (min) (±V) VSUPPLY, Dual (max) (±V) RON (max) (Ω) IL (OFF) (max) (nA) tON (max) (nS) tOFF (max) (nS) QINJECTION (pC) CON (pF) COFF (pF) Price**
    DG417  SPST 1 Closed  -   -  4.5 20 35 0.25 175 145 10 30 8 $0.91 @ 1k
    DG418  SPST Open  -   -  30 $0.91 @ 1k
    DG419  SPDT  -  10 30 35 $1.13 @ 1k
    See All Switches and Multiplexers (Mid Voltage) (282)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    评估板

    设计指南
  • 复用器和模拟开关 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: DG419xx.pdf (English only)
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-47 of 47

    DG417 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DG417DK  



    参考数据资料
    DG417AK  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417AK/883B  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417C/D  
    DICE SALES;

    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    DG417CJ+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG417CJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417DJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417CY+T  



    0°C至+70°C 参考数据资料
    DG417CY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG417CY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417CY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417DY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG417DY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG417DY+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG417DY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DG418DK  



    参考数据资料
    DG418AK/883B  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418AK  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418C/D  
    DICE SALES;

    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    DG418CJ+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418DJ+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418CJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418DJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418CY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418CY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418CY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418CY+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418DY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG418DY+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418DY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG418DY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DG419DK  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419AK  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419AK/883B  
    陶瓷DIP;8引脚;
    封装图: 21-0045 (PDF)
    使用封装码/变更:J8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419C/D  
    DICE SALES;

    使用封装码/变更:DICE*
    参考数据资料
    DG419CJ+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG419CJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419DJ+  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG419DJ  
    PDIP;8引脚;
    封装图: 21-0043 (PDF)
    使用封装码/变更:P8-1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419CY+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG419CY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG419CY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419CY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419DY+  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DG419DY  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419DY-T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DG419DY+T  
    SOIC;8引脚;
    封装图: 21-0041 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-0114; Rev. 2; 1996-12-01
    本页最后一次更新: 2007-05-29



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