可靠性监控流程(Q3 2006)

应力测试(English only) 预处理 工作寿命 存储寿命 温度周期 温湿度边缘测试 写次数/数据保持 封装完整性 工艺可靠性(English only) 0.35µm特许工艺 0.35µm 8" 0.6µm 0.6µm 8" 0.8µm 1.2µm 装配可靠性(English only) 套管 CSBGA CSP 倒装芯片 iButton LQFP 模块 MQFP PBGA PDIP PLCC 电池帽 SOIC SOT SPM SSOP TO TQFP TSOC TSSOP µSOP 请参考：工艺可靠性报告索引，按产品排列 (PDF, 507kB, English only)