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质量担保与可靠性

质量管理方针

可靠性报告
	可靠性综合报告
	产品可靠性报告
	无铅封装的锡(Sn)晶须报告
	可靠性监督报告 (English only)
	Maxim器件的FIT数据
	Maxim：产品可靠性规格(10-3006) (PDF, 54K) (English only)

失效分析

质量担保

综合报告

工具和计算器

相关链接 (以下链接均为英文网站)

咨询QA工程师 (English only)

另请参考：环境管理和材料信息(EMMI)

查找无铅产品和组成成份数据

可靠性监控流程(Q2 2005)

应力测试(English only)
	预处理
	工作寿命
	存储寿命
	温度周期
	温湿度边缘测试
	写次数/数据保持
	封装完整性
工艺可靠性(English only)
	0.35µm特许工艺
	0.35µmDallas
	0.6µm
	0.8µm
	1.2µm
装配可靠性(English only)
	BGA
	BGA模块
	套管
	倒装芯片
	iButton
	LQFP
	模块
	MQFP
	PBGA
	PDIP
	PLCC
	SOIC
	SOT
	TO
	TSOC
	TSOP
	TSSOP
	µSOP
请参考：工艺可靠性报告索引，按产品排列 (PDF, 507kB, English only)