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质量担保与可靠性

质量管理方针

可靠性报告
	可靠性综合报告
	Maxim产品可靠性报告 (English only)
	Dallas Semiconductor产品可靠性报告 (English only)
	可靠性监督报告 (English only)
	无铅封装的锡(Sn)晶须报告 (English only)
	AEC-Q100报告 (English only)
	Maxim器件的FIT数据

失效分析

质量担保

综合报告

工具和计算器

相关链接

咨询QA工程师

另请参考：环境管理和材料信息(EMMI)

查找无铅产品和组成成份数据

可靠性监控流程(Q2 2004)

应力测试(English only)
	预处理
	工作寿命
	存储寿命
	温度周期
	温湿度边缘测试
	写次数/数据保持
	封装完整性
工艺可靠性(English only)
	0.35µm
	0.6µm
	0.8µm
	1.2µm
	2.0µm
	5.0µm
装配可靠性(English only)
	BGA
	BGA模块
	CSBGA工艺
	倒装芯片
	iButton
	LQFP
	模块
	MQFP
	PBGA
	PDIP
	PLCC
	SOIC
	SOT
	TO
	TSOP
	TSSOP
	µSOP
请参考：工艺可靠性报告索引，按产品排列 (PDF, 507kB, English only)

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