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Maxim产品命名规则
第二货源型号命名
我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。
对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。
自主产品的命名规则
绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:
(A)是基础型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。
其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
| 温度范围 |
| 商业级 |
C |
0°C至+70°C |
| AEC-Q100 2级 |
G |
-40°C至+105°C |
| AEC-Q100 0级 |
T |
-40°C至+150°C |
| 扩展商业级 |
U |
0°C至+85°C |
| 汽车级 |
A |
-40°C至+125°C |
| 工业级 |
I |
-20°C至+85°C |
| 扩展工业级 |
E |
-40°C至+85°C |
| 军品级 |
M |
-55°C至+125°C |
| 封装类型 |
| A |
SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚) |
| B |
UCSP (超小型晶片级封装) |
| C |
塑料TO-92; TO-220 |
| C |
LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
| C |
TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm) |
| D |
陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚) |
| E |
QSOP (四分之一小外型封装) |
| F |
陶瓷扁平封装 |
| G |
金属外壳(金) |
| G |
QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm |
| H |
SBGA (超级球栅阵列θ) |
| H |
TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) |
| H |
TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) |
| J |
CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚) |
| K |
SOT 1.23mm (8引脚) |
| L |
LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) |
| L |
FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm |
| L |
µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) |
| M |
MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) |
| N |
PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| P |
PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚) |
| Q |
PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) |
| R |
CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| S |
SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil |
| T |
金属外壳(镍) |
| T |
TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) |
| T |
薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm |
| TQ |
薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚) |
| U |
SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) |
| U |
TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚) |
| U |
µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) |
| V |
U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm |
| W |
SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil |
| W |
WLP (晶片级封装) |
| X |
CSBGA 1.4mm |
| X |
CVBGA 1.0mm |
| X |
SC70 |
| Y |
SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm |
| Z |
薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚) |
| 引脚数 |
| A |
8, 25, 46, 182 |
| B |
10, 64 |
| C |
12, 192 |
| D |
14, 128 |
| E |
16, 144 |
| F |
22, 256 |
| G |
24, 81 |
| H |
44, 126 |
| I |
28, 57 |
| J |
32, 49 |
| K |
5, 68, 265 |
| L |
9, 40 |
| M |
7, 48, 267 |
| N |
18, 56 |
| O |
42, 73 |
| P |
20, 96 |
| Q |
2, 100 |
| R |
3, 84 |
| S |
4, 80 |
| T |
6, 160 |
| U |
38, 60 |
| V |
8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳)，30，196 |
| W |
10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169 |
| X |
36, 45 |
| Y |
8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4)，52 |
| Z |
10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 26, 72 |
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
| 其它尾标 |
| /PR | 高强度塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用产品(COT)和军用产品之间的标准需求。请参考可靠性报告PR-1 (PDF, 29kB, English only)。 |
| /883B | 完全满足MIL-STD-883军品要求，这些器件有其相应的数据资料，请参考标准军品封装图。
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| /HR | 类似于/883B标准。适用于各种尚未经过/883B认证的产品及设备。 |
| T或T&R | 表示该型号以卷带包装供货。 | | + | 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。 | | - | 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请参考我们的无铅信息网页。) | | # | 表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。 | | -D或-TD | 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。请参考我们的潮湿灵敏度网页。 | | -W | "弃权"器件的指标不满足数据资料中的规格。 |
| -G或-TG | 定制器件，通常会有相应的特殊标志。定购器件了解详细信息。 |
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