 |
|
 |
 |
 |
Maxim >
产品 >
电压基准
|
 |
 |
超小尺寸电压基准
Maxim是最先提供SC70封装基准的厂商。目前,我们可提供业内尺寸最小的电压基准—1.0mm x 1.5mm晶片级封装。
串联型电压基准特色产品
- MAX6023
5焊球CSP、1.0mm x 1.5mm、100mV压差、30ppm/°C (最大值)温度系数
- MAX6034
3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、200mV压差、30ppm/°C (最大值)温度系数
- MAX6035
3引脚SOT23、2.0mm x 3.0mm、电源电压可达33V
查看更多的超小尺寸串联型电压基准
并联型电压基准特色产品
- MAX6138
3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、±0.1%初始精度、25ppm/°C温度系数
- LM4040
3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、工业标准带隙并联基准
- LM4041
3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、1.2V、工业标准带隙并联基准
查看更多的超小尺寸并联基准
|
 |
|
 |