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超小尺寸电压基准

Maxim是最先提供SC70封装基准的厂商。目前,我们可提供业内尺寸最小的电压基准—1.0mm x 1.5mm晶片级封装。


串联型电压基准特色产品
  • MAX6023
    5焊球CSP、1.0mm x 1.5mm、100mV压差、30ppm/°C (最大值)温度系数

  • MAX6034
    3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、200mV压差、30ppm/°C (最大值)温度系数

  • MAX6035
    3引脚SOT23、2.0mm x 3.0mm、电源电压可达33V
查看更多的超小尺寸串联型电压基准


并联型电压基准特色产品
  • MAX6138
    3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、±0.1%初始精度、25ppm/°C温度系数

  • LM4040
    3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、工业标准带隙并联基准

  • LM4041
    3引脚SC70、2.0mm x 2.0mm、1.2V、工业标准带隙并联基准
查看更多的超小尺寸并联基准
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