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T/H
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采样/保持。 |
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T/R
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发送/接收。 |
| T/s |
See 数据传输
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T1
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美国数字传输标准，可传输1.544Mbps的数字通信链路。T1使用两对普通双绞线，这种电缆与大多数居住区采用的电缆相同。T1可处理24路话音信号，每路信号数字化后为64kbps。利用更先进的数字语音编码技术，T1可承载更多的语音信道。 |
| T1 Framer |
See 成帧器
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T3
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一种数据链接制式，能够以44Mbps速率传输数字信号。T3线路常常用来连接大型计算机网络，如互联网计算机网络。 |
| Tach |
See 转速计
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Tachometer
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用于测量转轴旋转速率的转换器。 |
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TAD
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累计放电量(mA-hr)。 |
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Taper
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指端到端电阻结构，通常为线性(也有均匀分布式的)或对数分布。 |
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TC
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温度系数；热电偶；TURBOCHARGE (控制位)。 |
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TCP/IP
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传输控制协议/互联网协议：计算机通过互联网进行通信的协议或规范。 |
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TCXO
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温度补偿晶体振荡器：含有温度补偿电路，可使频率更加稳定。 |
| Td-SCDMA |
See TDSCDMA
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TDD
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时分双工，WCDMA的第二种变型，特别适用于数据流量较大的室内环境。 |
| TDD WLAN |
See TDD
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| TDD-WCDMA |
See TDD
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TDM
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时分复用，利用此技术可使多路信号通过一条通信线或信道传输。每路信号分割为许多段，每段持续很短的时间。 |
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TDMA
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时分多址：一种数字无线通信传输技术。由于TDMA可在每通道中为每个用户分配唯一的时隙，多个用户可以依序接入同一无线信道，而彼此之间没有相互干扰。 |
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TDR
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时间延迟继电器。 |
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TDSCDMA
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中国的第三代(3G)电信标准。中国政府分配了三个频段：1880MHZ至~1920MHz, 2010MHz至~2025MHz和2300MHz至~2400MHz。 |
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TEC
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热电致冷器(TEC)是利用塞贝克效应结致冷的小型器件。由两种不同材料的导体构成，塞贝克效应结(由J.C. Peltier于1833年发明)如同一个热力泵，当有电流通过时可以致冷或加热。
小尺寸TEC允许对每个元件进行精确控制，例如：光纤激光驱动器、精密电压基准或其它温度敏感器件。温度敏感器件与TEC和温度监视器集成在单个热工程模块内。
热电控制器(缩写为TEC)是控制结驱动电流的电子电路，这些电路可能非常复杂，可以提供正驱动电流或负驱动电流(因而可用于加热或致冷)，采用PWM结构可以获得高效，配合控制器调节电流等。以下链接提供了这种应用电路的范例。
请参考：HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control。 |
| TEDS |
See 传感器电子数据表
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Television
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通过一定距离传送图像和声音的系统，主要标准有NTSC、PAL或HDTV。
请参考：Video Basics |
| Temp |
See 温度
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| Temp Sensor |
See 模拟温度传感器
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Tempco
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温度系数。 |
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Temperature
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物质的原子或分子的平均动能，表现为冷或热。计量单位为华氏度、摄氏度或开氏度。
请参考：Maxim热管理集成电路产品线。 |
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Temperature Comparator
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用数字输出来指示被测温度是否高于预设温度阈值的集成电路。 |
| Temperature Compensated Crystal Oscillator |
See TCXO
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| Temperature Control |
See 热管理
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| Temperature Management |
See 热管理
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| Temperature Resistor |
See 热敏电阻
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| Temperature Sensor |
See PWM温度传感器
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| Temperature Shutdown |
See 热关断
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Temperature Switch
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根据温度决定其通道开、关的电路。 |
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TFT
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薄膜晶体管。 |
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THB
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温度/湿度偏置。 |
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THD
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总谐波失真(THD)：测量信号的失真成分，指信号的等效谐波，用信号振幅的百分比表示。
例如：将12kHz信号作用到输入端，THD是在24kHz、36kHz、48kHz等频点的输出与12kHz频点输出能量的比。 |
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THD+N
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总谐波失真＋噪声(THD+N)是两个最重要的失真分量的和。THD原信号的谐波失真 — 与信号有关。噪声则是随机、非相干失真。THD+N是两者之和。 |
| Thermal Control |
See 热管理
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Thermal Control Circuit
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用于温度监视、控制的电路，例如Intel处理器的集成温度控制器。 |
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Thermal Management
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各种温度监视装置和冷却方法(例如，强制空气对流)的利用，在处理器或FPGA系统中可以控制IC的温度和机箱内部的温度。 |
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Thermal Monitor
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Intel处理器的集成温度控制系统。 |
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Thermal Shutdown
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在测量温度超出预设阈值时关闭电路。 |
| Thermal Switch |
See 温度开关
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THERMDA
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AMD和Intel处理器中热敏二极管的阳极引脚。 |
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THERMDC
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AMD和Intel处理器中热敏二极管的阴极引脚。 |
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Thermistor
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一种阻值随温度变化、温度系数较大的电阻，通常由烧结半导体材料组成。 |
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Thermochron
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一种测量和记录温度的器件。Dallas Semiconductor的商标。 |
| Thermochron i-Button |
See Thermochron
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| Thermochron iButton |
See Thermochron
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Thermocouple
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由两种不同金属的结点制成的温度传感器，所产生的输出电压与在热端和导线(冷端)之间的温差成比例。 |
| thermoelectric cooler |
See TEC
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Thermostat
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表明测试温度高于或低于给定温度阈值的电路。用于热保护和简易温度控制系统。 |
| THERMTRIP |
See THERMTRIP#
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THERMTRIP#
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Intel Pentium处理器的热触发数字输出脚，该引脚在管芯温度为135°C时被触发。 |
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THERMTRIP_L
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AMD处理器的热触发输出引脚，该引脚在管芯温度为125°C时被触发。 |
| Thin-QFN |
See TQFN
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| Third Order Input Intercept Point |
See IIP3
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| Third Order Intercept Point |
See IIP3
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Through-Hole
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一种将元件安装到印制电路板(PCB)的方法，这种安装方式是将各元件插入过孔并进行焊接。 |
| TIA |
See 互阻放大器
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| TIM |
See 瞬态互调失真
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| Time Division Multiple Access |
See TDMA
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| Time Division Multiplexing |
See TDM
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| Timing Distortion |
See 抖动
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TINI
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微型互联网接口：世界最小的网站服务器，TINI是包含了连接互联网的必备设备的微控制器。该平台集成了广泛的基础I/O、完整的TCP/IP堆栈和可扩展的Java运行时间环境，从而简化了网络连接设备的研发。 |
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TLA
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三字母缩写词。 |
| Total Harmonic Distortion |
See THD
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| Total Harmonic Distortion Plus Noise |
See THD+N
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Totem Pole
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标准的CMOS输出结构，该结构中的P沟道MOSFET与N沟道 MOSFET串联，两个MOSFET之间的连接点为输出。P沟道FET位于N沟道FET的顶端，像一个“图腾柱”。用同一信号驱动两个栅极。驱动信号为低时，P沟道FET导通；信号为高时，N沟道FET导通。利用两个晶体管构成推挽输出。 |
| TouchTone |
See DTMF
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TQFN
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薄型QFN封装(JEDEC "W"选项)，厚度为0.8mm。 |
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TQFP
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薄型四方扁平封装。 |
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Transceiver
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同时含有发送器和接收器的器件。
例如：
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Transconductance
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跨导放大器的增益(该放大器输入电压变化时，输出电流将随之线性变化)。真空管和FET的基本增益为跨导，用符号gm表示。
该术语源自“传输电导”，单位为西门子(S)，其中1西门子 = 1安培/伏特。最初用“mho”表示(ohm的反写形式)。 |
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Transconductance Amplifier
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将电压转换为电流的放大器, 另外还有其它几个名称(请参考同义词列表)。其中一个同义词是OTA，或称为运算跨导放大器，从运算放大器和跨导放大器派生而来。
该术语源于“传输电导”，以西门子(S)为单位，1西门子 = 1安培/伏特，通常用符号gm表示。真空管和FET的基础增益用跨导表示。
请参考：Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer。 |
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Transducer Electronic Data Sheet
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变送器电特性数据表，或TEDS，它是一种存储即插即用传感器和变送器的校准信息的方法，这些信息存储在器件内部，需要时可以下载到主控制器中。TEDS具体规范由IEEE制定，称为IEEE P 1451.4。 |
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Transfer
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数据传输表示通过数字接口传递的数据量，用于数据编码的附加位除外。
当用较多的数据位对原始数据进行编码时，数据传输量低于实际传输的数据位数。例如：PCIe串行总线采用10位数据对8位数据进行编码(附加位可能用于时钟编码、误码检测等冗余位)。
数据速率通常用每秒传输的数据位表示，每秒吉比特(GT/s)和每秒兆比特(MT/s)。 |
| transfer rate |
See 数据传输
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Transformer
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一种电子感应器件，用于改变交变电流的电压。
变压器由两个电磁耦合线圈组成，一个线圈(称为“原边”)的交变电流产生变化的磁场，从而在另一线圈(称为“副边”)产生感应电流。通常由铁或铁氧体磁芯连接两个线圈，但高频器件也可以在没有磁芯时工作。
变压器具有两个主要功能：电压变换和隔离：
- 副边电压可以高于或低于原边电压，由两个线圈的匝数比决定。
- 由于线圈通过磁场连接，所以它们可以具有不同的公共地，从而提供了隔离作用。
主要应用包括电源和信号隔离/阻抗变换。
自耦变压器是具有一个磁芯的变压器，通过中心“抽头”产生感应电压，这种变压器不具备隔离功能。
变压器的容量用千伏-安培(KVA)表示：伏特 x 安培/1000。 |
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Transient Intermodulation Distortion
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瞬态互调失真或TIM，这种失真通常发生在负反馈放大器处理快速瞬变信号的情况下，放大器无法修正信号延时所造成的失真。 |
| Transient Voltage Suppressor |
See TVS
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Transimpedance Amplifier
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将电流转换为电压的放大器，是光纤通信模块的常见器件。
互导单位是欧姆。
请参考：Transconductance Amplifier Buffers Current Transformer。 |
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Transistor
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基本的固态控制器件，可根据第三端的电压或电流确定另外两端之间的电流流通或禁止。
通常用硅材料制作，也可以用其它半导体材料制作。有两种主要类型：FET (场效应晶体管)和双极型晶体管(BJT)。
第一款晶体管由贝尔实验室的Michael John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley于1947年发明。 |
| Transistor Sensor |
See 远端温度传感器
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| Transistor Temperature Sensor |
See 结型二极管传感器
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| Transmission Control Protocol/Internet Protocol |
See TCP/IP
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| Transmission Gate |
See 模拟开关
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Transmitter
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能够接收信号或数据并将其转换成媒介传输(发送)形式的电路，通常需要传输一定的距离。传输媒介可以是无线或有线形式。
例如：
- 无线电广播发射模块能够将信号调制在载波上，并通过电视广播设备发送。
- 超声传感器以超声形式发送信号
- 线驱动器用于驱动背板
- 接口驱动电路(例如：USB、串口、LVDS)
- 能够发出光脉冲信号的光纤设备。
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| Transresistance Amplifier |
See 互阻放大器
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Tri-State
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具有三种电气状态的输出：1、0、“高阻”或“开路”。高阻态指输出断开或信号开路的状态，由另一器件驱动(或通过电阻上拉、下拉，避免不确定的状态定义)。
常用于总线架构，可以选择总线上多个器件的任何一个。如果总线上有下拉电阻，三态架构可以实现“或”逻辑，称其为“线或”。
Tri-State是National Semiconductor的商标。 |
| trr |
See 反向恢复时间
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| TS-16949 |
See TS16949
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TS16949
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TS16949是ISO技术规范，在全球汽车行业与早期的美国(QS-9000)、德国(VDA6.1)、法国(EAQF)和意大利(AVSQ)汽车质量管理系统结盟，与ISO 9001:2000、ISO/TS 16949:2002一起构成汽车相关产品的设计/研发、生产、安装和维修体系所要遵循的质量管理标准。 |
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TSOC
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C型引脚、薄型、小外形封装。 |
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TSOP
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薄型、小外形封装。 |
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TSSM
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温度传感器和系统监视器。 |
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TSSOP
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薄型紧缩小外形封装。 |
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TTC
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温度转换采样时间。 |
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TTFC
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充电剩余时间。 |
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TTIMD
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双音交调失真。 |
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TTL
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晶体管至晶体管逻辑。 |
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TUE
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不可调节的总计误差。 |
| TV |
See 电视
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TVM
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测试向量监视器。 |
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TVS
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瞬变电压抑制器：用于保护电路免受瞬态电压和电流冲击的半导体器件。通常采用工作在雪崩模式、能够迅速吸收大电流的大型硅二极管实现。 |
| Twisted-Pair |
See 差分信号
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Tx
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发送。 |
