术语表: LCC
定义
1. 无引线陶瓷芯片承载封装或无引线芯片承载封装：一种IC封装形式，采用陶瓷材料，没有引线(引脚)。与印刷电路板的连接不是采用传统的芯片边沿的金属焊盘。例如：Maxim的20引脚LCC封装图 (PDF, English only)。
2. 引线芯片承载封装，也称为PLCC或塑料引线芯片承载封装：是一种方形表面贴装芯片封装形式，芯片四周带有引线(引脚)。例如：Maxim的20引脚PLCC封装图 (PDF, English only)。
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