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含铅产品锡焊说明
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的产品符合JEDEC的020A标准。根据要求，对于厚度< 2.5mm、体积> 350mm3的封装，峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度；对于厚度< 2.5mm、体积< 350mm3的封装，峰值温度为235 (+5/-0)摄氏度。大约90%的Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products封装能够承受240摄氏度的最大峰值温度。
含铅封装的JEDEC回流焊温度曲线 (PDF,7K)。
电镀厚度
所有产品的无铅架构都具有300-800微英寸(µ-inch)，或7.5至20微米的电镀层。
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