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无铅/RoHS信息摘要
Maxim/Dallas目前已有大量封装类型通过无铅鉴定，符合您的环保(“绿色”)要求。
关于无铅和RoHS
Maxim/Dallas提供的无铅(不含Pb)封装符合RoHS标准(这意味着我们的无铅器件不含铅、镉、铬、汞、PBB和PBDE。在我们的器件中，铅是唯一的有害物质，因此，我们的无铅产品也符合RoHS标准)。
查询RoHS/无铅状态和材料成份数据
查询产品相关数据的最佳途径是使用我们简单的自动查询系统。您可以一次查询一个型号，也可以一次查询多个型号。
查找无铅/RoHS产品及组成成份数据
无铅和RoHS产品标记
Maxim/Dallas器件型号全称中的“+”符号代表该器件已经过认证，符合无铅及RoHS标准。
Maxim/Dallas型号全称中的“#”号表示器件符合RoHS标准，并拥有无铅豁免权。
“+”号还会标记在无铅封装上，有关文件请参考Maxim规格说明07-0002版本7.1.2.4 (PDF, 34K, English only)。
例如:
MAX3095EEE-T 含铅产品
MAX3095EEE+T 是无铅产品，且符合RoHS标准
MAX3095EEE#T 符合RoHS标准但含有铅，器件拥有无铅豁免权。
其它型号后缀的含义，请参考：Maxim/Dallas产品命名规则或相关器件的数据资料(PDF)。
无铅封装
我们的标准无铅封装的回流焊峰值温度为255 (+5/-0)摄氏度。下表列出了目前可以提供的无铅封装类型。
Maxim提供符合无铅回流焊温度特性的标准封装
(峰值回流温度为255 +5/-0摄氏度) |
| 封装 |
引脚数 |
| BGA |
256 |
| CSBGA |
16,25,100,144,169,256 |
| FCLGA |
48,64 |
| HSBGA |
484 |
| LQFP |
32,48,52,64,100,128,144 |
| MicroDFN |
6,8,10 |
| MQFP |
44,80,100 |
| PDIP |
8,14,16,18,20,24,28,40 |
| PLCC |
20,28,44,52,68 |
| PR35 |
3 |
| QFN |
12,16,32,36,40,44,48,68 |
| QSOP |
16,20,24,28 |
| SC-70 |
3,4,5,6 |
| SFN |
2 |
| SOIC |
8,14,16,18,20,24,28 |
| SOT-143 |
4 |
| SOT-23 |
3,5,6,8 |
| SOT23 |
3,5 |
| SSOP |
14,16,20,24,28,36 |
| ST223 |
3 |
| T2 CSP RDL |
6 |
| TDFN |
6,8,10,14 |
| TEBGA |
484 |
| Thin LGA |
6,64,84 |
| THIN QFN |
8,12,16,20,24,28,32,36,38,40,42,44,48,56,68 |
| THIN QFN (Dual) |
6,8,10,14 |
| TO92 |
2,3 |
| TQFN |
16,24 |
| TQFP |
32,44,48,64,80,100,144 |
| TSOC |
6 |
| TSOP |
28,32 |
| TSSOP |
8,14,16,20,24,28,38,48 |
| TSSOP-Epad |
28 |
| UCSP |
16,18,47 |
| Ultra Thin MicroDFN |
6 |
| Ultra Thin QFN |
16 |
| uMAX |
8,10 |
| uSOP |
8,10 |
| Uttra Thin QFN |
10 |
| WLP |
6,8,9,12,15,16,18,20,24,36,45,46,49,56,60,81,100,126,182 |
含铅和无铅焊料
Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的绝大多数封装已通过无铅鉴定，表面抛光材料是100%的无光锡。与其他半导体公司一样，只有少数封装使用锡/铅焊料和/或采用锡/铅焊料电镀用于引线框架的表面抛光，这些封装是“含铅”产品。
峰值回流
无铅型号的峰值回流焊温度是255 (+5/-0)摄氏度。回流焊温度曲线符合JEDEC 020C规范。
电镀厚度
所有产品的无铅架构都具有400-800微英寸(µ-inch)，或10至20微米的电镀层。
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