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无铅/RoHS常见问题解答(FAQ)

无铅问题
潮湿敏感度等级(MSL)
无铅封装标记
回流焊峰值温度和曲线图
含铅产品问题
EU RoHS
ISO 14001
常见问题
计算
锡晶须
产品成分信息

认证与测试

无铅问题

Maxim Integrated Products关于无铅的定义是什么？?

无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于芯片级封装(µCSP)/晶片级封装(WLP)和倒装芯片，焊球可能含有Pb。

Maxim采用的无铅材料是什么？

对于大多数基于引线框架的封装，其无铅表面抛光材料为100%无光锡(随后在150°C进行1小时的退火)。只有少数符合EU RoHS要求的基于引线框架的封装例外，它们所采用的电镀抛光材料为镍/钯/金。焊球阵列(BGA)、μCSP/WLP/倒装芯片封装通常包含锡/银/铜焊球或焊盘。

所有基于引线框架的封装，电池帽(Power Cap)系列除外，都采用100%无光锡，电镀厚度为400至800微英寸(µ-inch)，或10至20微米。电池帽产品包括DS9034xxx系列或PCT-1/PCT+1、PCT-2/PCT+2、PCT-3/PCT+3封装代码。

如果封装类型被认证为无铅，是否表示所有这种封装类型的产品都是无铅产品？

不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅产品。购买无铅产品的用户必须向Maxim Integrated Products事业部提出申请。

你们将那些含铅产品转化成了无铅产品？

绝大多数封装类型已经通过无铅认证，有些正在认证中。我们提供了所有Maxim Integrated Products型号的认证状况。如果某种封装已经被认证为无铅产品，Maxim Integrated Products事业部将根据客户的要求决定是否生产或提供这种产品的无铅封装。有关封装的无铅认证状况，请参考无铅信息网页。

在没有通过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？
如果用户要求的封装类型尚未通过无铅制造和供货的认证，必须向Maxim Integrated Products事业部提交申请。

你们是否对有些封装类型还无法提供无铅产品？

受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。

无铅产品的成本会增加/降低吗？

含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。

无铅封装鉴定需要多长时间？

需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。

无铅产品的裸片尺寸或功能是否有变化？

没有，不需要对裸片(产品)进行修改，只是采用了不同的封装材料以满足RoHS规范要求。

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潮湿敏感度等级(MSL)

无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是多少？

请参考EMMI网站的MSL网页。

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无铅封装标记

Maxim Integrated Products的无铅型号标记什么？

无铅、符合RoHS标准的型号在Maxim Integrated Products型号全称的后面带有“+”符号。

例如：

MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+

如何从外观或标志上识别无铅产品？

所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。

如何从外观或标志上识别符合RoHS标准并拥有铅豁免权的型号？

型号尾缀中包含“井” (#)号，代表器件符合RoHS标准并拥有铅豁免权。

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回流焊峰值温度和曲线图

Maxim Integrated Products产品的回流焊峰值温度是多少？

我们的绝大多数产品符合JEDEC J-STD-020C标准要求：

SnPb共晶工艺—封装的回流焊峰值温度

封装厚度	体积< 350mm³	体积≥ 350mm³
< 2.5mm	240 +0/-5°C	225 +0/-5°C
≥ 2.5mm	225 +0/-5°C	225 +0/-5°C

无铅工艺—封装的不同等级回流焊温度

封装厚度	体积< 350mm³	体积介于350-2000mm³	体积< 2000mm³
< 1.6mm	260 +0°C^*	260 +0°C^*	260 +0°C^*
1.6mm - 2.5mm	260 +0°C^*	250 +0°C^*	245 +0°C^*
≥ 2.5mm	250 +0°C^*	245 +0°C^*	245 +0°C^*
*容差：器件制造商/供应商应确保工艺流程满足特定MSL等级下的温度要求，并在规定的温度上限以内(即回流峰值温度+0°C，例如：260°C+0°C)。

无铅封装的回流焊温度是多少？

对于绝大多数SMD (表面贴器件)，我们规定在260°C回流峰值温度下，可进行3次回流。请参考下方的例外情况。

Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？

260 (-5/+0)摄氏度。

条件	无铅回流条件 (JEDEC-020D)*
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	150°C 200°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	217°C 60-150秒
峰值温度	255-260°C
峰值温度(260°C)以内5°C的保持时间	30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	8分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。

Maxim Integrated Products规定的锡/铅(共晶)产品的回流峰值温度是多少？

240 (-5/+0)摄氏度。
请参考下方例外情况。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	235-240°C
峰值温度(260°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。

对于无铅或共晶回流限制的规定是否有例外产品或封装？如何确定那些产品属于例外情况，它们之间的差异是什么？

是，因为某些封装采用了不同材料。这些产品在标准器件型号的后面增加了特殊尾缀，其回流温度限制如下表所示。

产品型号带有G36尾缀时，回流峰值温度为225 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	220-225°C
峰值温度(225°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

型号尾缀带有G42的产品和电池帽系列产品，回流峰值温度为240 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	100°C 150°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	183°C 60-150秒
峰值温度	235-240°C
峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间	20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	6分钟，最大值

产品型号带有G13、G14、G15、G16、G27、G28、GC6尾缀时，回流峰值温度为250 (-5/+0)摄氏度。

条件	锡/铅回流条件 (JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装)	3°C/秒，最大值
预热： - 最低温度(Ts最小值) - 最高温度(Ts最大值) - 时间(Ts最小值到Ts最大值)	150°C 200°C 60-120秒
保持时间： - 温度(TL) - 时间(tL)	217°C 60-150秒
峰值温度	245-250°C
峰值温度(250°C)以内5°C的保持时间	30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值)	6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间	8分钟，最大值

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含铅产品问题

Maxim Integrated Products将继续提供产品的含铅封装吗？

是的，有些客户仍需购买含铅产品，Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。

Maxim Integrated Products使用的含铅材料是什么？

大多数基于引线框架的封装，外部引脚的电镀材料是85% Sn (锡)/15% Pb (铅)；对于BGA和µCSP/WLP封装，焊球或焊盘材料包含锡/铅化合物。对于一些特殊封装，封装内包含某些元件(例如：电阻器)，拥有铅豁免权。

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EU RoHS

Maxim Integrated Products通过无铅认证的产品是否符合有害物质限制条例(RoHS)和欧洲经济共同体(EEC)的2002/95/EC条例规定？

是。

RoHS物质：

EU RoHS规定的受限物质是：
铅、镉、六价铬、汞、PBB和PBDE。

最终产品中可能包含的RoHS受限物质是：铅。

封装材料中可能包含的RoHS受限物质是：镉。

大多数基于引线框架的塑料封装的组成和所含物质：
组成： 引线框架、芯片粘接材料、绑定线、模塑材料、表面抛光(电镀)、硅片。
所含物质：铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、锡、树脂、铅(非无铅产品)、硅、三氧化锑、溴(有些模塑材料可能使用Sb₂O₃或Br作为阻燃材料)。

µCSP/WLP的组成和所含物质:
组成：硅片、芯片覆层、UBM (金属层)和焊球。
所含物质：硅片、树脂、铝、镍(V)、铜、钛、钒、锡、银和铅(非无铅产品)。

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ISO 14001

Maxim Integrated Products是否通过ISO14001认证?

Maxim的所有工厂、装配与测试厂均已通过ISO14001认证。相关文件可从以下链接获得。

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常见问题

对于无铅产品，可以使用哪些焊料能够承受最大260°C的电路板回流焊温度？

在260°C或260°C以下时，主要的无铅焊料有：

Sn/Ag4.0/Cu.5 217°C (240-255°C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216°C (225-240°C)
Sn/Ag3.5 221°C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227°C (250-260°C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213°C (225-244°C)

注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，Maxim Integrated Products不对这些焊料的使用作任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。

Maxim Integrated Products的无铅和含铅产品能够在电路板回流焊中混合使用吗？这种情况下的回流焊温度是多少？

Maxim Integrated Products的无铅型号可以与含铅型号混合焊接，在较低温度(240°C)和适当的回流条件下，使用符合要求的焊接材料进行回流焊。但是，Maxim Integrated Products的产品不能担保更高的回流温度(240°C以上)。一些资料显示，当含铅和无铅产品混合使用时，焊点可靠性要比共晶焊点低33%。

焊接材料合金及其纯净物质的熔点是多少？

元素/合金熔点(液化)：

纯铅327.5°C (621.5°F)
纯锡232°C (450°F)
85Sn/15Pb 183-205°C (361-401°F)
70Sn/30Pb 183-193°C (361-379°F)
63Sn/37Pb 183-193°C (361-379°F)
60Sn/40Pb 183-190°C (361-374°F)

对于100%无光锡，可以使用哪些电镀材料？

对于高速自动电镀生产线，基于MSA的电解液最常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品。对于手工/机架/筒式电镀生产线，基于硫磺酸的电解液比较常用。大多数专业厂商(如上述厂商)或当地的非正式化工厂均可提供这种产品，而且价格非常便宜！

是否有计划对Maxim Integrated Products的产品从模塑材料中消除卤素物质？

我们的“绿色模塑材料”只是在模塑材料中消除了溴。除绿色模塑材料外，所有其它模塑材料包含溴和锑。“非绿色模塑材料”中的溴为“溴素”，用作阻燃剂。溴素不同于PBB (多溴化联苯)或PBDE (多溴化二苯醚)的定义。

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计算

如何计算化学成份的百万分比含量？

用所选元素的重量(如：铅)除以单位重量，所得结果乘以1,000,000。例如：某型号中铅的含量是0.00375克，单位重量是0.1473克，则ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546ppm。

如何计算化学成份的百分比含量？

用所选元素的重量(如：铅)除以单位重量。例如：某型号中铅的含量是0.00375克，单位重量是0.1473克，则% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。

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锡晶须

你们是否进行过锡晶须测试？说明测试条件。

装配厂在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须。
测试过程为：

在85°C/85% RH下延长储存时间500小时和1000小时。
隔1、3、6和12个月，将其储存在50-55°C以下。

可以接受的锡晶须标准是什么？鉴别锡晶须用什么方法？

在任何方向低于50微米的晶须认为是可接受的，需要借助30倍的放大镜查看。目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准。

适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么？

安装过程中，锡晶须用以下方式监测：

在30倍放大条件下进行视觉观察，每班6次，样本数为125个。
每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析。

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产品成分信息

提供特定型号的封装和物质成份信息，为查找这些信息，请在以下文本框内输入需要查找的型号，然后点击“搜索”键。 [ 返回顶部 ]

认证与测试

为什么需要对Maxim Integrated Products的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定？

在高温回流焊环境(240°C以上)中，所有的封装尺寸、安装材料(浇铸和芯片粘接环氧树脂)、安装工艺(粘接和芯片覆层)和加工流程都有所不同。需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠，特殊封装还要确保排除潜在的现场故障。

注意，这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程。

对于100%无光锡，哪种可靠性测试最重要，并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性？

推荐的可靠性测试：

260°C峰值温度下，经过预处理，进行IR或回焊对流。85/85、HAST、压力罐(高压灭菌器)、高温储藏、DHTL。温度循环，以IR或回焊对流作为预处理。老化或无老化处理的可焊性测试。

注意，封装预处理取决于无铅安装中所用封装和材料的潮湿敏感度等级。

对于100%无光锡是否有典型的可焊性测试标准？进行可焊性测试之前蒸发老化的条件是什么？

现有的可焊性标准是：

在西方市场，大多采用260°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准。在欧洲市场，大多采用240°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准。蒸发时间4至24小时，大多数为8小时。

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