Abstract: When calculating pad coordinates, there is often confusion between die size specified in the data sheet and the physical die size after it is cut from the wafer. The physical edge of the die is not a good reference for wire bonding because of slight inconsistencies of overall die dimensions. This application note will briefly discuss die dimensions, die orientation, bonding coordinates, and how to calculate the physical die size. The MAX3970 will be used as an example. 你所查询的应用笔记提供Acrobat PDF格式： APPLICATION NOTE 630:HFAN-08.0.1: Understanding Bonding Coordinates and Physical Die Size (PDF, 91kB) 免费Acrobat PDF阅读软件可从以下网站获得： http://chinese-s.adobe.com/products/acrobat/readstep2.html 我们期待您的反馈！ 喜欢？不喜欢？有待改善？或为我们提供建议？请与我们联系 — 我们将根据您的意见或建议改善我们的工作。 网页评价或提供建议 自动更新 需要自动接收最新发布的应用笔记吗？请订阅EE-Mail™ (English only)。 更多信息   APP 630: Aug 06, 2001 MAX3266 1.25Gbps/2.5Gbps、+3V至+5.5V、低噪声互阻前置放大器，用于LAN 完整的数据资料 (PDF, 912kB) MAX3267 1.25Gbps/2.5Gbps、+3V至+5.5V、低噪声互阻前置放大器，用于LAN 完整的数据资料 (PDF, 912kB) MAX3271 +3.3V、2.5Gbps低功耗互阻放大器 完整的数据资料 (PDF, 268kB) MAX3275 低噪声、光纤通道互阻放大器 完整的数据资料 (PDF, 1.3MB) MAX3277 低噪声、光纤通道互阻放大器 完整的数据资料 (PDF, 1.3MB) MAX3864 2.5Gbps、+3V至+5.5V、宽动态范围互阻前置放大器 完整的数据资料 (PDF, 308kB) MAX3910 10.7Gbps线性互阻放大器，输出偏移可调 完整的数据资料 (PDF, 200kB) MAX3970 10Gbps、3.3V、低功耗互阻放大器，带有RSSI 完整的数据资料 (PDF, 492kB)   下载，PDF格式 (91kB)  AN630, AN 630, APP630, Appnote630, Appnote 630