摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(Pb-free)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令中受豁免，但其仍可采用无铅回流焊流程装配。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。根据RoHS指令，在无铅回流焊流程中许多装配环节必须采用无铅焊料。Dallas Semiconductor采用峰值温度为250°C的回流焊装配流程装配了396个倒装芯片。装配完成后对倒装芯片进行了工业标准可靠性测试。所有DS2502倒装芯片均未出现关键失效，并全部通过可靠性评估。由此可以断定，DS2502可采用本文档提供的参数进行无铅回流焊装配。 引言 欧盟最近颁布法令，限制在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。该法令被正式称为2002/95/EC指令，但通常被称为限制有害物质指令(RoHS)。RoHS的附录(第5页)中包含该指令的豁免条件。其中第7条为：“高温融化焊料中的铅(如：锡铅焊料合金中铅含量超过85%)。”Dallas的焊点工艺，通常被称作“倒装芯片”，采用含铅(Pb) 95%的高熔点焊点结构，在RoHS中受豁免。有关DS2502所含物质的详细分析，请参考附录A中列出的DS2502有害物质成分。 根据RoHS指令，在无铅回流焊流程中许多装配环节必须采用无铅焊料。经过无铅流程装配的DS2502成功通过了可靠性测试。本文档介绍了所采用的回流焊流程和相关的可靠性测试。 电路板无铅回流焊装配流程 DS2502倒装芯片采用Tg > 170°C的高温，FR4 PC板材装配。电路板的CAD图见附录B。倒装芯片采用Indium Corporation of America®的Indium5.1无铅焊膏(参见Indium5.1LS产品数据资料)焊接在电路板上。DS2502电路板采用5温区BTU SSA 70型回流焊炉装配。焊炉传送机构设置为每分钟移动25英寸，1至5温区的温度分别设置为185°C，200°C，215°C，270°C和300°C。峰值回流焊温度为250°C。回流焊温度曲线如图1所示，也可参考附录C。 图1. DS2502回流焊温度曲线 DS2502可靠性测试 对经过无铅回流焊流程装配的396个电路板进行了工业标准可靠性测试。包括工作寿命，存储寿命，温度循环，温湿度偏压以及非偏压耐潮。所有测试完成后DS2502倒装芯片的关键失效数为零。可在线获取含所有测试结果的可靠性报告。 总结 根据RoHS豁免附录第7条，Dallas Semiconductor的DS2502倒装芯片在RoHS指令中受豁免。但是该倒装芯片仍可采用无铅回流焊流程装配。Dallas Semiconductor采用峰值回流焊温度为250°C的流程装配了396个倒装芯片电路板。装配完成后进行了工业标准可靠性测试，DS2502倒装芯片的关键失效数为零，并通过了可靠性评估。由此可以断定，DS2502倒装芯片可采用本文档提供的参数进行无铅回流焊装配。 附录A. DS2502有害物质成分 查看大图 附录B. 高温FR4材料图 查看大图 附录C. 无铅回流焊温度曲线 查看大图 我们期待您的反馈！ 喜欢？不喜欢？有待改善？或为我们提供建议？请与我们联系 — 我们将根据您的意见或建议改善我们的工作。 网页评价或提供建议 自动更新 需要自动接收最新发布的应用笔记吗？请订阅EE-Mail™ (English only)。 更多信息   APP 3505: Jun 20, 2005 DS2502 1K位只添加存储器 完整的数据资料 (PDF, 1.0MB) 免费样品   下载，PDF格式 (66kB)  AN3505, AN 3505, APP3505, Appnote3505, Appnote 3505