ENGLISH 简体中文 日本語 한국어  

MAX5874
14位、200Msps、高动态性能、双路DAC,CMOS输入


  快速浏览     技术文档     定购信息     更多信息     所有内容  
概述
完整的数据资料 (PDF, 376kB)
英文 Download this datasheet in PDF format下载

MAX5874是先进的14位、200Msps、双路数模转换器(DAC)。这款DAC能够满足性能要求苛刻的信号合成应用,如无线基站和其它通信应用。该双路DAC采用3.3V和1.8V电源供电,具有无与伦比的动态性能,如fOUT = 16MHz时无杂散动态范围(SFDR)达78dBc。支持200Msps的刷新速率,功耗仅为260mW。

MAX5874采用电流导引结构,支持2mA至20mA满量程输出电流范围,允许0.1VP-P至1VP-P的差分输出电压摆幅。器件内部集成1.2V带隙基准和控制放大器,确保高精度和低噪声特性。单独的基准输入(REFIO)允许使用外部基准源,以实现最佳灵活性,并提高增益精度。

MAX5874的数字和时钟输入接收3.3V CMOS电平。该器件具有灵活的输入数据总线,支持双端口输入或者单个交错数据端口。MAX5874采用带有裸露焊盘(EP)的68引脚QFN封装,工作在扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。

欲查找与MAX5874引脚兼容的12位和16位版本,请分别参考MAX5873和MAX5875的数据资料。与MAX5874功能兼容的CMOS接口版本,请参考MAX5877的数据资料。

关键特性   应用/使用
  • 200Msps输出刷新频率
  • fOUT = 16MHz时,噪声谱密度 = -160dBFS/Hz
  • 优异的SFDR和IMD性能
    • fOUT = 16MHz时,SFDR = 78dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 80MHz时,SFDR = 74dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 10MHz时,IMD = -86dBc
    • fOUT = 80MHz时,IMD = -74dBc
  • fOUT = 61MHz时,ACLR = 75dB
  • 2mA至20mA满量程输出电流
  • CMOS兼容数字和时钟输入
  • 片上1.2V带隙基准
  • 功耗仅260mW
  • 68引脚QFN-EP封装
  • 提供评估板(MAX5875EVKIT)

 
  • 自动测试设备(ATE)
  • 基站:单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM
  • 电缆调制解调器终端系统(CMTS)
  • 通信:固定宽带无线接入、点到点微波通信
  • 直接数字合成器(DDS)
  • 仪表

    Key Specifications:   High-Speed DACs
    Part Number Resolution (Bits) fCLK (Msps) Number of Channels SFDR @ fOUT (dBc) INL (±LSB) DNL (±LSB) PDISS (mW) Interface Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Price**
    MAX5874  14 200 2 78 @ 16MHz 1 0.7 260 Parallel 3.3 & 1.8 Yes Yes QFN/68 $13.25 @ 1k
    See All High-Speed DACs (44)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    没有找到你需要的产品吗?
  • 应用工程师帮助选型,下个工作日回复
  • 参数搜索
  • 应用帮助
  •  快速浏览   技术文档   定购信息   更多信息  
     概述 
     关键特性 
     应用/使用 
     关键指标 
     图表 

     数据资料 
     应用笔记 
     设计指南 
     工程期刊 
     可靠性报告 
     软件/模型 
     评估板 

     价格与供货 
     样品 
     在线订购 
     封装信息 
     无铅信息 

     相关产品 
     注释、注解 
     评估板 

    参考文献: 19-3514; Rev. 2; 2007-03-14
    本页最后一次更新: 2007-03-14



          隐私权政策    法律声明

          © 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有